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半导体激光打标机（Ⅲ）

机型特点：

◆ 半导体泵浦激光打标机
  ●  本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。
  ●  该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
  ●  电光转换效率高；
  ●  本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；
  ●  专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
  ●  同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
  ●  配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
◆ 软件控制系统
  ●  软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。
  ●  可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。
  ●  系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
◆ 振镜扫描系统
  ●  采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。
◆ 调Q系统
  ●  采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

　

适用材料、行业应用：

本产品广泛应用于：电子电器、五金器材、塑胶表面、精密器械、汽车配件、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、医疗器械、仪器仪表、食品药品包装、工艺饰品

技术参数：

◆ 设备档案：
设备型号：LM-50D-Ⅲ
激光波长：1064nm
光束质量：m2＜6
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围: 110×110mm
选配打标范围：100×100/150×150/200×200mm
雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽: 0.02mm
最小字符: 0.25mm
重复精度: ±0.001mm
整机耗电功率：≤1.5KW
整机免维护时间：20000小时
电力需求：220V/50-60Hz
冷却方式：内置循环水冷却
随机配件: 三维工作台、1匹水冷机

样品图片：

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